HIS Radeon HD 6790, OC, temperature e rumorosità


Pochi giorni fa ci siamo occupati, con questo articolo, di analizzare il livello prestazionale che la nuova nata di casa AMD è in grado di garantire. Radeon HD 6790, soluzione destinata alla fascia media del mercato, è una proposta sviluppata su GPU Barts LE, dotata di 800 stream processor e impostata per funzionare a 840MHz.

Nei giorni successivi al lancio AMD ha precisato come è stato possibile ottenere questa GPU, versione castrata delle soluzioni Barts: i core inibiti sono stati infatti fusi assieme. Non è quindi attuabile alcuna opera di sblocco, come era stato invece possibile anni fa, per via dei vincoli di natura logica che l’allora ATI aveva deciso di adottare.


Nell’analisi dedicata non abbiamo effettuato prove di temperatura e di overclocking: la scheda che ci è arrivata in redazione era caratterizzata da un sistema di raffreddamento differente dalle proposte che sarà possibile trovare sul mercato.

Eccoci allora ad aggiornare e completare l’articolo: nei giorni successivi al lancio abbiamo ricevuto in redazione HIS Radeon HD 6790, proposta caratterizzata da frequenze di funzionamento standard, ma dotata del dissipatore con tecnologia IceQ X proprietario di HIS.

Il layout con cui la soluzione di HIS si caratterizza è dominato dal dissipatore e la sua copertura plastica di colore azzurro: a differenza della versione che abbiamo avuto da AMD in occasione del lancio, in questo caso il dissipatore è sormontato da una ventola posizionata centralmente che si occupa di soffiare aria direttamente sul radiatore.

La parte posteriore della scheda non presenta alcun componente specifico: tutto il necessario, moduli di memoria compresi, sono stati posizionati sul lato anteriore del PCB. Non è quindi stato necessario applicare particolari placche per la dissipazione del calore.

Sono cinque le connessioni video messe a disposizione, come da tradizione per le soluzioni della famiglia Radeon HD 6000 destinate alla fascia media e alta del mercato. La presenza di cinque connettori, tra cui due mini DisplayPort, permette di usufruire della funzionalità Eyefinity, che consente di poter gestire nel caso specifico fino a 5 monitor contemporaneamente.

Rimosso il sistema di dissipazione del calore si ha accesso diretto al PCB. La GPU è ben visibile e posizionata al centro, mentre la placca metallica si occupa di dissipare il calore prodotto dalle memorie durante il funzionamento. Nella parte sinistra, vicino alla staffa delle connessioni video, è possibile notare una seconda placca metallica: la soluzione è posizionata in corrispondenza della circuiteria di alimentazione, anche questo un componente critico da raffreddare.

Come abbiamo già riportato il sistema di raffreddamento utilizzato da HIS prende il nome d ICEQ X e prevede l’impiego di una ventola centrale da 92mm che si occupa di andare a raffreddare il radiatore, dotato di quattro heat pipe per meglio dissipare il calore. Anche in questo caso, come nella proposta reference, sono due i connettori di alimentazione a 6 pin necessari per garantire una sufficiente energia alla scheda grafica.

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