Radeon HD 7870, le proposte di Gigabyte e XFX


Da sempre uno dei mercati più complessi e intricati, quello delle schede video, è un mondo che ha dettato e continua a dettare il progresso tecnologico dell’informatica. Processi produttivi sempre più affinati, numero di transistor continuamente più alti sono la base per lo sviluppo di architetture che, nel corso degli anni, hanno innalzato in modo esponenziale il livello prestazionale. I vantaggi che derivano dall’impiego di una scheda grafica dedicata sono, ovviamente, noti ai più: la concorrenza sempre più agguerrita tra i due leader nel settore, AMD e NVIDIA, hanno portato alla presenza sul mercato di un vasto numero di modelli, in grado di rispondere alle esigenze differenti a seconda della fascia di utenza.


Se i modelli di punta, in grado di far registrare le prestazioni migliori rappresentano le soluzioni che ogni utente appassionato vorrebbe fare sue, in molti casi è però necessario fare i conti, spesso amari, con il portafoglio. Ecco perchè AMD ha affiancato alla serie Radeon HD 7900 quella 7800, famiglia con caratteristiche inferiori ma che riesce a garantire un miglior rapporto prestazioni/prezzo. Per riuscire ad avere un’idea migliore del posizionamento sul mercato delle schede grafiche targate AMD, ecco come si suddividono:

Nell’articolo odierno andremo ad analizzare due schede video basate su GPU Radeon HD 7870, prodotte da XFX e Gigabyte. Nella tabella a seguire le caratteristiche tecniche delle soluzioni:

Come appare evidente analizzando le specifiche tecniche, ci troviamo di fronte a due soluzioni Radeon HD 7870 overcloccate di fabbrica. Proposte proprietarie dei produttori che, grazie all’impiego di sistemi di raffreddamento realizzati ad-hoc, putano a far registrare un livello prestazionale più alto rispetto alle proposte reference, risultando magari più silenziose. Si tratta di differenze marginali rispetto alla proposta originariamente offerta da AMD e identificata come soluzione reference ma che indicano, in modo diretto, come le soluzioni siano state sviluppate proprio per garantire un miglior livello prestazionale a 360°. I parametri di funzionamento, infatti, non sono l’unica modifica: a questi vanno infatti affiancati PCB in parte ridisegnati e sistemi di dissipazione del calore prodotti per migliorare le temperature operative.

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